一、業(yè)界面臨挑戰(zhàn)
如何使自己的產(chǎn)品滿足相應(yīng)市場(chǎng)中電磁兼容(EMC)標(biāo)準(zhǔn)要求,從而快速低成本的取得相關(guān)認(rèn)證,順利的進(jìn)入目標(biāo)市場(chǎng)?這是每一個(gè)向國(guó)際化轉(zhuǎn)型公司研發(fā)都會(huì)面臨的問(wèn)題與困惑,各個(gè)企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)部門面臨著巨大挑戰(zhàn)。
根據(jù)我們對(duì)業(yè)界大多電子企業(yè)的了解,目前企業(yè)在EMC設(shè)計(jì)方面的現(xiàn)狀是:“三個(gè)沒有”――產(chǎn)品工程師沒有掌握EMC設(shè)計(jì)方法、企業(yè)沒有產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)流程、企業(yè)沒有具體明確EMC責(zé)任人。主要表現(xiàn)在:
由于國(guó)內(nèi)研發(fā)工程師大多沒有接受系統(tǒng)的全面的EMC培訓(xùn)經(jīng)歷,更沒有電磁兼容產(chǎn)品的相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)!遇到產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)問(wèn)題不知如何解決?所以我們經(jīng)??吹接邢喈?dāng)一部分產(chǎn)品工程師整天在整改產(chǎn)品,但往往不得其法,沒有思路!
企業(yè)內(nèi)部沒有一套針對(duì)EMC設(shè)計(jì)流程,EMC性能設(shè)計(jì)的好壞完全取決于個(gè)別產(chǎn)品開發(fā)人員的素質(zhì)和經(jīng)驗(yàn),使得公司開發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品電磁兼容性能沒有一致性的保證,通常都會(huì)在某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題,導(dǎo)致產(chǎn)品多數(shù)在后期不能順利的通過(guò)測(cè)試與認(rèn)證,影響了產(chǎn)品的上市進(jìn)度。根據(jù)我們初步調(diào)查,全國(guó)90%以上的電子企業(yè)沒有一套EMC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證流程。
企業(yè)沒有一套對(duì)EMC性能負(fù)責(zé)的責(zé)任體系,沒有專職的EMC設(shè)計(jì)工程師。因?yàn)镋MC涉及整個(gè)產(chǎn)品的各個(gè)環(huán)節(jié),整個(gè)公司沒有明確的責(zé)任人,也就沒有足夠的關(guān)注,同時(shí)也不能協(xié)調(diào)整個(gè)產(chǎn)品各部分相關(guān)共同對(duì)產(chǎn)品最終EMC性能負(fù)責(zé)!目前業(yè)界具有EMC設(shè)計(jì)的工程師很少,而企業(yè)里面有專職進(jìn)行EMC設(shè)計(jì)崗位的就更少!
二、業(yè)界面臨問(wèn)題
一個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)主要經(jīng)歷總體規(guī)格方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)試裝、摸底預(yù)測(cè)試、認(rèn)證幾個(gè)階段。目前業(yè)界很多公司都是在前期設(shè)計(jì)階段沒有考慮EMC方面問(wèn)題,往往是在在產(chǎn)品樣機(jī)出來(lái)再進(jìn)行EMC摸底測(cè)試,如果這時(shí)測(cè)試通過(guò),則是比較幸運(yùn)的。但很不幸的是,大多數(shù)情況下是不能測(cè)試通過(guò)的,這時(shí)出了問(wèn)題進(jìn)行整改并需要對(duì)產(chǎn)品重新設(shè)計(jì),常常會(huì)要進(jìn)行較大改動(dòng)。
這個(gè)階段產(chǎn)品電磁兼容出現(xiàn)問(wèn)題原因比較多,如果是因?yàn)槠帘螁?wèn)題往往會(huì)涉及結(jié)構(gòu)模具改動(dòng),如果因?yàn)榻涌跒V波問(wèn)題就會(huì)對(duì)產(chǎn)品原理圖進(jìn)行改動(dòng),同時(shí)導(dǎo)致PCB的重新設(shè)計(jì),還有可能會(huì)因?yàn)橄到y(tǒng)接地問(wèn)題,那就會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)品系統(tǒng)重新做調(diào)整,重新設(shè)計(jì)。深圳有一家著名的儀器企業(yè)某款產(chǎn)品由于電磁兼容問(wèn)題整改導(dǎo)致產(chǎn)品延遲海外上市一年,同時(shí)研發(fā)費(fèi)用增加五十萬(wàn)元人民幣!
這種通過(guò)研發(fā)后期測(cè)試發(fā)現(xiàn)問(wèn)題然后再對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行的測(cè)試修補(bǔ)法業(yè)界比較常見,但往往會(huì)導(dǎo)致企業(yè)產(chǎn)品不能及時(shí)取得認(rèn)證而上市,因此也是目前很多走向國(guó)際市場(chǎng)公司研發(fā)部門所面臨的困惑。出現(xiàn)這種現(xiàn)狀的根本原因是:沒有把EMC問(wèn)題在產(chǎn)品設(shè)計(jì)前期解決!
三、系統(tǒng)流程法(System Flow Method)
產(chǎn)品工程師可以通過(guò)短期的培訓(xùn)以及通過(guò)積累經(jīng)驗(yàn)基本掌握EMC設(shè)計(jì)的方法,但對(duì)于一個(gè)企業(yè)來(lái)講,目前迫切的是建立一套規(guī)范的EMC設(shè)計(jì)流程,把電磁兼容要求融入產(chǎn)品設(shè)計(jì)中去,這樣才能保證企業(yè)大多產(chǎn)品經(jīng)過(guò)這樣的流程順利通過(guò)測(cè)試認(rèn)證。如果能從設(shè)計(jì)流程的早期階段就導(dǎo)入正確EMC設(shè)計(jì)策略,同時(shí)研發(fā)工程師掌握正確的EMC設(shè)計(jì)方法,從產(chǎn)品設(shè)計(jì)源頭解決EMC問(wèn)題,將可以減少許多不必要的人力及研發(fā)成本,縮短產(chǎn)品上市周期。
業(yè)界很多專家對(duì)于產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)主要從技術(shù)點(diǎn)來(lái)講,如屏蔽、濾波、接地、PCB設(shè)計(jì)等層面,但對(duì)于一個(gè)企業(yè)來(lái)講,這些都是一些技術(shù)知識(shí)點(diǎn),理論描述,關(guān)鍵是如何在我們企業(yè)的研發(fā)流程中如何實(shí)施,同時(shí)如何把電磁兼容知識(shí)與我們產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)合,形成針對(duì)企業(yè)產(chǎn)品可操做的規(guī)范與CHECKLIST(檢查控制表)?那么如何把EMC設(shè)計(jì)融入研發(fā)設(shè)計(jì)流程,我們根據(jù)國(guó)內(nèi)外著名公司的EM
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