提供支持協(xié)助，然則由于支持作業(yè)的掌控通常不在研發(fā)部門手上，跨部門協(xié)調(diào)溝通比較費時，很容易因為支持作業(yè)未如期執(zhí)行，而影研發(fā)作業(yè)完成的時間及質(zhì)量。
3 權(quán)責難在明確
傳統(tǒng)上企業(yè)是將功能類似的職責，合并成一個部門，然后指派一名主管負責該部門業(yè)務的推動，大部分的人員也只有一個老板，相比這下研發(fā)作業(yè)就復雜很多，通常研發(fā)部門也是會依各項專業(yè)技術(shù)劃分功能單位，以電子業(yè)為例，至少都有線路設計、機構(gòu)設計、組件配置設計，輸出入軟件設計等單位，然而研發(fā)的工作為項目導向，各功能單位的人員都會分派到不同的項目上，由項目經(jīng)理掌控工作狀況及進度，導致研發(fā)人員可能必須面對2個經(jīng)上的老板，變成矩陣式組織，此時很容易出現(xiàn)人員指揮與績效考核的沖突。
如果人員的績準備是單位主管負責考評，那么項目經(jīng)理就沒有權(quán)利要求人員達面項目目標，此外主管通常須負責人力資源的管理與調(diào)度，可以因親的項目出現(xiàn)，或是其他項目必須趕進度，要求抽調(diào)其他項目的人員，項目經(jīng)理通常無法拒絕單位主管的要求，人員的調(diào)動不但進接影響到項目的進度，也容易因為權(quán)責無法明確而導致研發(fā)質(zhì)量的降低，研發(fā)作業(yè)所面臨人力資源的調(diào)度及指揮的問題，是其他作業(yè)不會遇到的。
4 文件數(shù)據(jù)滿天飛
研發(fā)作業(yè)的核心工作在于產(chǎn)生設計圖等文件，一個產(chǎn)品的設計往往須由種專業(yè)技術(shù)人員共同完成，以電子業(yè)我例，其中包含硬件機構(gòu)的設計，線路的設計，組件擺放位置的設計，這些設計項目不但有前后順序的關(guān)系，而且會互相影響，例如線路圖變更設計，就必須將變更的結(jié)果交給其他研發(fā)人員作機構(gòu)與組件配置的修改，因而設計圖及規(guī)格數(shù)據(jù)（還有個別零件圖與規(guī)格數(shù)據(jù)）會在各項目成員之間不斷傳來傳去，甚至還必須送給客戶或供貨商等其他單位，在多個項目同步進行的情況下，文件數(shù)據(jù)傳遞路徑變得十分復雜，造成管理上的問題。
5 循環(huán)性的測試與設計變更作業(yè)
為了確保新產(chǎn)品的質(zhì)量，通常在開發(fā)過程中會制造樣本并進行測試，如果發(fā)現(xiàn)問題，就必須執(zhí)行設計變更問題排除，并于修改樣本之后南重新執(zhí)行測試工作，此項作業(yè)將不斷循環(huán)，一直到產(chǎn)品質(zhì)量達到標準為止。
部分產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品測試的項目繁多，以電子業(yè)為例，主機板的開發(fā)必須在一周的時間之內(nèi)完成四千項測試工作，在多個項目同時進行的情況下，測試作業(yè)的排程本身就是個挑戰(zhàn)。其次由于測試及設計變更作業(yè)不斷重復，而且每次設計變更需要修改的部分以及負責修改的人員可能都不同，一旦重復次數(shù)太多，研發(fā)人員可能會搞不清楚到底是執(zhí)行第幾次的設計變更，導致設計文件版本的混亂，造成產(chǎn)品一再出現(xiàn)錯誤，而廷誤單交付的時程。
6 外部溝通
收于科技的快速發(fā)展，新的產(chǎn)品技術(shù)及組件不斷出現(xiàn)，消費者的需求也不斷變化，為了確保開發(fā)出來的產(chǎn)品能滿足客戶的需求，又能達到最佳質(zhì)量及最低成本的目標，研發(fā)人員必須不斷與上游技術(shù)廠商聯(lián)系，以掌握最新的產(chǎn)品技術(shù)及組件，同時必須與客戶保持聯(lián)絡，以便在客戶改變功能需求時，可以隨時調(diào)整，另一個方面也須與供貨商密切溝通，以確保新組件的來源沒有問題。這些溝通與聯(lián)系的工作對研發(fā)作業(yè)而言不但是常態(tài)，也是流程上的不確定因素，而且其結(jié)果對于產(chǎn)品開發(fā)的進度有直接的影響。
7 知識性工作
另一個研發(fā)作業(yè)的特色，是其為知識性的工作，而非操作性的工作，其他部門的工作通常比較偏向操作層面，以財會流程為例，前端的輸入訂單、中間的過財動作以及后端的報表編制，主要是執(zhí)行會計例行性的程序，不但沒有固定的步驟，而且作業(yè)時間比較容易估計，相比之下研發(fā)工作就屬于知識性、創(chuàng)造性的，以主機板為例，某一個組件原本為長方形，而新的組件為圓形，如何將新的組件加入并調(diào)整配置方式，而不影響原本主機板的大小，又可兼顧電源、散熱，電磁波等質(zhì)量要求，就組件配置的設計而言可能是從未遇過的問題，此問題的解決步驟可能與之前不同，而所需的時間也比較難以掌握。

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