馬來西亞是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的封測生產(chǎn)重鎮(zhèn)和被動元件生產(chǎn)國，但在疫情發(fā)酵下，部分芯片廠“癱瘓”，加劇了“缺芯”問題。
8月17日，博世（中國）投資有限公司執(zhí)行副總裁徐大全在朋友圈寫道，由于馬來西亞疫情日趨嚴(yán)重，某半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商的馬來西亞Muar工廠繼之前關(guān)廠數(shù)周后，再度被當(dāng)?shù)卣箨P(guān)閉部分生產(chǎn)線至8月21日，這將導(dǎo)致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影響，預(yù)計8月份后期基本處于斷供狀態(tài)。而Muar工廠受波及的員工有3000多人。
徐大全當(dāng)天晚間向記者證實了上述消息，某半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商為意法半導(dǎo)體。隨后，第一財經(jīng)致電意法半導(dǎo)體中國區(qū)高層，對方表示無法估計（影響），但對于細節(jié)表示不愿意接受采訪。
記者留意到，小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬在轉(zhuǎn)發(fā)上述馬來疫情時評論道，“抽芯斷供供更苦，舉杯銷愁愁更愁?！毙∶讋?chuàng)始人雷軍則以一個“唉”字留言評論。
據(jù)悉，馬來西亞目前有超過50家半導(dǎo)體廠在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，其中不乏英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、德州儀器、安森美等國際半導(dǎo)體巨頭，當(dāng)?shù)胤鉁y產(chǎn)能約占全球封測產(chǎn)能的13%。另一方面，車用MLCC、芯片電阻、固態(tài)電容、鋁質(zhì)電容等芯片產(chǎn)能均將受到不同程度的沖擊。
馬來疫情“重創(chuàng)”封測廠
當(dāng)前，馬來西亞正面臨新冠疫情暴發(fā)以來最嚴(yán)峻的形勢。
馬來西亞6月1日起實施的全面行動管制（MCO 3.0），多數(shù)產(chǎn)業(yè)中僅有具備高產(chǎn)值優(yōu)勢的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不受限制。
其中，半導(dǎo)體封裝測試通常是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，東南亞地區(qū)占全球27%的半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)份額，而馬來西亞在全球占比高達13%。隨著疫情的加重，部分工廠的關(guān)閉對于產(chǎn)能緊張的封測產(chǎn)業(yè)鏈而言無疑是雪上加霜。
英飛凌在本月初發(fā)出預(yù)警，受到馬來西亞疫情影響，本季車用晶片、工業(yè)電力控制晶片產(chǎn)量仍維持在上季水平。英飛凌CEO普洛斯表示：“在供應(yīng)吃緊的情況下，任何類似馬來西亞這樣因疫情而追加的限制只會更加打擊生產(chǎn)。我們正盡全力提升整體價值鏈。”
全球封測龍頭日月光COO吳玉田也在7月底的財報會議上預(yù)計，封測行業(yè)最早的供需平衡會在2023年的某個時候，該公司可能會繼續(xù)提高整個產(chǎn)品線的價格。他透露，很多客戶將長期服務(wù)協(xié)議從 2022 年延長到 2023 年。
安靠總裁兼首席執(zhí)行官GielRutten也表示，在當(dāng)前的市場條件下，與客戶達成的多項協(xié)議超出了此前的常規(guī)協(xié)議，包括預(yù)付款等，“客戶愿意支持這些不斷變化的商業(yè)條款并與我們合作”。
Giel Rutten提到，目前在供應(yīng)鏈方面遇到挑戰(zhàn)，一方面，設(shè)備交貨時間延期，“我們看到新設(shè)備的交貨時間從過去六到八個月到現(xiàn)在翻了一番。”另一方面，材料供應(yīng)，基板和引線框架面臨更大挑戰(zhàn)。
7月30日，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery在2021年第二季度財報會上表示，新冠肺炎疫情仍然是世界面臨的挑戰(zhàn)。在第二季度，在新變種病毒的傳播下，該公司位于印度和馬來西亞的工廠運營受到影響，并暫時關(guān)閉位于馬來西亞的封裝廠。
意法半導(dǎo)體CFO LorenzoGran