馬來西亞是全球半導體供應鏈中的封測生產重鎮(zhèn)和被動元件生產國，但在疫情發(fā)酵下，部分芯片廠“癱瘓”，加劇了“缺芯”問題。
8月17日，博世（中國）投資有限公司執(zhí)行副總裁徐大全在朋友圈寫道，由于馬來西亞疫情日趨嚴重，某半導體芯片供應商的馬來西亞Muar工廠繼之前關廠數(shù)周后，再度被當?shù)卣箨P閉部分生產線至8月21日，這將導致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影響，預計8月份后期基本處于斷供狀態(tài)。而Muar工廠受波及的員工有3000多人。
徐大全當天晚間向記者證實了上述消息，某半導體芯片供應商為意法半導體。隨后，第一財經致電意法半導體中國區(qū)高層，對方表示無法估計（影響），但對于細節(jié)表示不愿意接受采訪。
記者留意到，小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬在轉發(fā)上述馬來疫情時評論道，“抽芯斷供供更苦，舉杯銷愁愁更愁?！毙∶讋?chuàng)始人雷軍則以一個“唉”字留言評論。
據(jù)悉，馬來西亞目前有超過50家半導體廠在當?shù)卦O廠，其中不乏英特爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、德州儀器、安森美等國際半導體巨頭，當?shù)胤鉁y產能約占全球封測產能的13%。另一方面，車用MLCC、芯片電阻、固態(tài)電容、鋁質電容等芯片產能均將受到不同程度的沖擊。
馬來疫情“重創(chuàng)”封測廠
當前，馬來西亞正面臨新冠疫情暴發(fā)以來最嚴峻的形勢。
馬來西亞6月1日起實施的全面行動管制（MCO 3.0），多數(shù)產業(yè)中僅有具備高產值優(yōu)勢的半導體產業(yè)不受限制。
其中，半導體封裝測試通常是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，東南亞地區(qū)占全球27%的半導體封測產業(yè)份額，而馬來西亞在全球占比高達13%。隨著疫情的加重，部分工廠的關閉對于產能緊張的封測產業(yè)鏈而言無疑是雪上加霜。
英飛凌在本月初發(fā)出預警，受到馬來西亞疫情影響，本季車用晶片、工業(yè)電力控制晶片產量仍維持在上季水平。英飛凌CEO普洛斯表示：“在供應吃緊的情況下，任何類似馬來西亞這樣因疫情而追加的限制只會更加打擊生產。我們正盡全力提升整體價值鏈。”
全球封測龍頭日月光COO吳玉田也在7月底的財報會議上預計，封測行業(yè)最早的供需平衡會在2023年的某個時候，該公司可能會繼續(xù)提高整個產品線的價格。他透露，很多客戶將長期服務協(xié)議從 2022 年延長到 2023 年。
安靠總裁兼首席執(zhí)行官GielRutten也表示，在當前的市場條件下，與客戶達成的多項協(xié)議超出了此前的常規(guī)協(xié)議，包括預付款等，“客戶愿意支持這些不斷變化的商業(yè)條款并與我們合作”。
Giel Rutten提到，目前在供應鏈方面遇到挑戰(zhàn)，一方面，設備交貨時間延期，“我們看到新設備的交貨時間從過去六到八個月到現(xiàn)在翻了一番。”另一方面，材料供應，基板和引線框架面臨更大挑戰(zhàn)。
7月30日，意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery在2021年第二季度財報會上表示，新冠肺炎疫情仍然是世界面臨的挑戰(zhàn)。在第二季度，在新變種病毒的傳播下，該公司位于印度和馬來西亞的工廠運營受到影響，并暫時關閉位于馬來西亞的封裝廠。
意法半導體CFO LorenzoGran