隨著5G網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)建設(shè)，5G業(yè)務(wù)場(chǎng)景逐漸從室外轉(zhuǎn)向室內(nèi)，而小基站作為宏基站信號(hào)的有效補(bǔ)充，有望迎來市場(chǎng)機(jī)會(huì)。有消息人士對(duì)記者表示，運(yùn)營(yíng)商已將小基站納入到集中采購(gòu)的序列，國(guó)內(nèi)外設(shè)備制造商也在積極準(zhǔn)備測(cè)試，今年下半年有望啟動(dòng)5G小基站規(guī)模集采。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Dell'Oro預(yù)測(cè)，未來5年全球小基站市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到250億美元。
目前，在上市公司中不少公司參與到5G小基站的建設(shè)。
華工科技在此前的業(yè)績(jī)會(huì)上表示，上半年小基站出貨量為30萬個(gè)，預(yù)計(jì)今年全年達(dá)到80萬到100萬個(gè)。共進(jìn)股份則在業(yè)績(jī)會(huì)上表示，已完成多個(gè)5G小基站產(chǎn)品研發(fā)，推出5G毫米波一體化小基站及Sub-6G一體化小基站，為滿足5G的高頻布站需求，小基站滲透率將有望逐步提升。
此外，在歷次省級(jí)運(yùn)營(yíng)商小基站公開集采中，京信通信、中國(guó)信科、瑞斯康達(dá)、佰才邦、共進(jìn)電子等均有中標(biāo)，華為、中興通訊、愛立信、上海諾基亞貝爾等大型設(shè)備商也都有相關(guān)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)主要市場(chǎng)布局。
但從小基站芯片的占有率來看，國(guó)產(chǎn)化程度并不高。
究其原因，由于基站芯片的成熟度和高可靠性和消費(fèi)級(jí)芯片不同，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時(shí)間，并且5G小基站需要采用高算力、低功耗的集成數(shù)字芯片作為專用主控芯片，但大多數(shù)公司采用的是通用FPGA。無論是投入還是技術(shù)，都有較高門檻。
同時(shí)，在小基站芯片領(lǐng)域，如何在軟硬件平衡方面進(jìn)行取舍，比如哪些特性要用硬件實(shí)現(xiàn)，哪些特性要用軟件實(shí)現(xiàn)，以便后續(xù)迭代，都需要依賴研發(fā)人員的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和能力。
梳理目前5G小基站芯片玩家陣營(yíng)，可以發(fā)現(xiàn)依然以海外廠商為主，包括英特爾、高通、恩智浦等，并且這些頭部廠商依然在加快對(duì)芯片研發(fā)的迭代速度。
今年六月，高通也推出業(yè)界首個(gè)面向小基站的符合Release 16 5G規(guī)范的開放式RAN平臺(tái)，而在此前高通在小基站芯片上也多有布局。
國(guó)內(nèi)廠商中，華為、中興通訊等廠商的5G小基站芯片主要用于自身業(yè)務(wù)，但隨著市場(chǎng)需求的不斷提升以及國(guó)內(nèi)對(duì)自主可控技術(shù)提出了新的要求，近年來國(guó)內(nèi)也有越來越多的芯片廠商投身于小基站芯片的研發(fā)。
從融資通道來看，今年1月，南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司宣布完成數(shù)億元B輪融資，該輪融資由毅達(dá)資本、鼎暉投資聯(lián)合領(lǐng)投。而在8月，比科奇微電子完成近億元Pre B輪融資，芯片步入量產(chǎn)階段。
比科奇創(chuàng)始人兼CEO蔣穎波在30日的一場(chǎng)采訪中對(duì)記者表示，該公司正在與多個(gè)運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商進(jìn)行接口對(duì)接，以便芯片盡快規(guī)模部署，5G小基站部署即將進(jìn)入高性價(jià)比時(shí)代。此前，他曾在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室、Picochip、英特爾等通信、芯片巨頭中任職。
“新一代的芯片正在推動(dòng)這個(gè)趨勢(shì)成為現(xiàn)實(shí)，其成本將比僅支持一家運(yùn)營(yíng)商的小基站模式低很多，這一要求已經(jīng)反應(yīng)在我們的產(chǎn)品定義之中，其中就包括我們的ORANIC分布式單元（DU）板卡。”蔣穎波告訴記者，目前市場(chǎng)上宏基站單價(jià)大約在16萬元左右。
據(jù)記者了解，5G基站需求如果按照4G的兩倍，以1000萬臺(tái)來計(jì)算，5G基站采購(gòu)總投入將達(dá)到1.6萬億。而從功耗的角度來看，單臺(tái)宏基站按