5、軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)
在這里要對成本、進(jìn)度、風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行細(xì)化，提出對資源的要求。
軟件工程師按照該項(xiàng)目的《初步設(shè)計(jì)》的要求，寫出《軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)》，經(jīng)項(xiàng)目經(jīng)理批準(zhǔn)后，編制代碼，在生產(chǎn)部門提供的樣機(jī)的基礎(chǔ)上，測試代碼;按照《測試大綱》測試合格后，留下測試記錄，并把芯片提交給測試工程師;進(jìn)入測試階段。
要對公司現(xiàn)有的軟件資源進(jìn)行分析，看看哪些是可以復(fù)用的，哪些是需要開發(fā)的，哪些是有一定難度，需要咨詢、外包或者購買的。
6、結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)
在這里要對成本、進(jìn)度進(jìn)行細(xì)化，提出對資源的要求。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要考慮到企業(yè)的加工能力。結(jié)構(gòu)工程師需要與硬件工程師溝通，使得硬件工程師提出的電路板與機(jī)箱之間的結(jié)構(gòu)在結(jié)構(gòu)工程師的能力之內(nèi)。
結(jié)構(gòu)工程師提交《結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)》，經(jīng)項(xiàng)目經(jīng)理批準(zhǔn)后，提交生產(chǎn)部門生產(chǎn)樣機(jī)的機(jī)箱;
7、樣機(jī)生產(chǎn)
生產(chǎn)部門根據(jù)硬件工程師提交的PCB和物料清單，結(jié)構(gòu)工程師提交的《結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)》，生產(chǎn)PCB和機(jī)箱，并組裝成樣機(jī);樣機(jī)數(shù)量至少在4臺以上;2臺提交給軟件工程師;2臺提交給硬件工程師;
8、軟件自測
軟件工程師編制代碼后，按照《測試大綱》，自測通過后，提交給測試工程師進(jìn)行可靠性測試。
9、《測試大綱》和測試
1、功能性測試：對產(chǎn)品的每一項(xiàng)功能逐條進(jìn)行測試;
2、可靠性測試：對產(chǎn)品進(jìn)行長時(shí)間運(yùn)行、模擬現(xiàn)場情況進(jìn)行測試;對于出口產(chǎn)品，需要進(jìn)行EMC、EMI測試。
測試大綱的要求：
1、盡可能模擬現(xiàn)場的情況;
2、盡可能窮舉所有的可能發(fā)生的情況;
3、做好真實(shí)記錄;列出不合格項(xiàng)。盡量詳細(xì)，以便研發(fā)人員定位，是軟件還是硬件故障。
由測試負(fù)責(zé)人，按照《測試大綱》的要求，對樣機(jī)進(jìn)行測試;
10、形成生產(chǎn)文件
測試通過后，以上各個(gè)部門根據(jù)需要形成生產(chǎn)文件，匯總到項(xiàng)目經(jīng)理;按照公司的管理流程，經(jīng)審核后由公司下發(fā)到生產(chǎn)部門，進(jìn)行小批量試生產(chǎn);
生產(chǎn)文件包括：
1、PCB布局圖(硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)人提供)
2、物料清單BOM (Bill of Material)(硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)人提供)
3、PCB焊接注意事項(xiàng)(硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)人提供)
4、結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)(結(jié)構(gòu)詳細(xì)設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)人提供)
6、附件清單(生產(chǎn)負(fù)責(zé)人編制)
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文章來源：中國IT實(shí)驗(yàn)室
 軟件開發(fā)項(xiàng)目管理培訓(xùn)課程方案
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