性價比優(yōu)勢，計劃在2022年量產(chǎn)。
另外，臺積電先進技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)處處長袁立本提到：“出于成本考量，中低階手機、消費電子等產(chǎn)品采用最先進制程技術(shù)時間會稍有延遲，目前多數(shù)采用16/12nm并正向6nm邁進，預(yù)計至2023年這類產(chǎn)品的主流技術(shù)將會是4nm。
盡管臺積電能提供比三星更好的工藝，但這次高通并沒有與之合作。有猜測稱，可能是因為臺積電4nm工藝原本預(yù)計2021年第三季度試產(chǎn)，2022 年量產(chǎn)。但最近有消息傳出，臺積電量產(chǎn)日程提前至第四季度，且首波產(chǎn)能全部由蘋果包下，將4nm工藝用于性能全面提升的Mac新品，這導(dǎo)致臺積電無緣與高通合作。
三、聯(lián)發(fā)科手機SoC出貨量第一，但旗艦級芯片仍追趕高通
值得一提的是，高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科，它在5G時代通過搭載8核CPU的天璣720 5G SoC新品、旗艦8核架構(gòu)的天璣800 5G芯片、采用7nm工藝制造的天璣1000芯片以及即將發(fā)布采用5nm工藝制造的天璣2000芯片等，一度達到了手機SoC出貨量第一的號好成績。特別在中端市場，聯(lián)發(fā)科大量搶占了高通原有的份額，在2020年市場占有率甚至達到了27%。
天風國際分析師郭明錤發(fā)布的最新報告指出，聯(lián)發(fā)科的5G SoC優(yōu)勢關(guān)鍵在于，它與臺積電緊密合作，推出適用于中端智能手機的芯片。但最近一方面，由于臺積電的蘋果合作，接下了量產(chǎn)4nm工藝的大單。另一方面，蘋果預(yù)計最快于2023年在iPhone上采用自研的5G基帶芯片，所以高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單以彌補因蘋果訂單的流失，而這不利于聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)。
未來5G手機滲透率成長將放緩，所以聯(lián)發(fā)科與高通的5G芯片業(yè)務(wù)成長最快時期已過。雖然聯(lián)發(fā)科在今年第一季度市場占有率已達50-55%，超越了高通，但也意味著它未來成長空間有限。此外，在高端芯片方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。
結(jié)語：4nm芯片市場成為焦點，依靠單一廠商或?qū)⒋嬖阢Q制
從這次透露出的消息和蘋果提前預(yù)購臺積電的芯片，可以看出，如今4nm工藝成為各大廠商爭奪的關(guān)鍵資源，芯片光刻工藝進一步精細也成為未來發(fā)展的一大趨勢。
臺積電和三星的4nm工藝仍是各大科技公司關(guān)注的對象。臺積電因為蘋果訂單的涌入暫時填補了失去華為的空缺。但如果臺積電過分依賴單一的廠商，未來在市場競爭的話語權(quán)搶奪上，可能會逐步落入下風。尤其是當三星、京東方等其它代工企業(yè)的技術(shù)逐漸趕超時，臺積電過分依賴蘋果的單一份額，或?qū)⒊蔀殂Q制。