東西6月8日消息，據(jù)爆料者MauriQHD透露，美國(guó)芯片巨頭高通將推出下一代旗艦手機(jī)SoC“驍龍895”芯片，它將基于韓國(guó)芯片巨頭三星的4nm工藝。三星的這項(xiàng)制程工藝，不僅使高通驍龍系列的性能比之前更為突出，同時(shí)也增強(qiáng)了自身Exynos2200處理器的性能。
據(jù)悉，高通此前已與三星達(dá)成了一項(xiàng)8.5億美元的合作協(xié)議，用于大規(guī)模生產(chǎn)驍龍888芯片。
一、驍龍895：4nm工藝、ARM Cortex V9架構(gòu)
高通驍龍888芯片，采用5nm制程工藝，它是目前安卓機(jī)型里頂級(jí)的旗艦級(jí)芯片，性能超過(guò)了聯(lián)發(fā)科的天璣1200芯片和華為的麒麟9000芯片。驍龍888在5G連接能力、電競(jìng)游戲體驗(yàn)、AI運(yùn)算架構(gòu)以及移動(dòng)影像技術(shù)等四個(gè)方面進(jìn)行了巨大的提升。
同時(shí)，驍龍888也是高通首顆整合了5G基帶芯片的旗艦SoC。它采用HexagonDSP設(shè)計(jì)，大幅度提升了AI運(yùn)算水平，“十億像素級(jí)”ISP也將拍照性能提升一大截，把移動(dòng)智能手機(jī)終端的芯片性能做到了極致水平。目前，小米11、三星、realme、OPPO紅魔游戲手機(jī)等廠(chǎng)商的旗艦系列都搭載了驍龍888處理器。
有消息透露，代號(hào)為SM8450的高通下一代芯片或?qū)⒚麨轵旪?/span>895，它采用4nm工藝制造，集成驍龍?zhí)幚砥?/span>X65 5G調(diào)制調(diào)解器，毫米波和Sub-6通信速度都有顯著提升，這要比之前驍龍888芯片擁有更高的性能。
其在架構(gòu)方面，也采用了全新的ARMCortex V9架構(gòu)，能效提升30% ，性能提升10%；ISP是Spectra 680；FastConnect6900子系統(tǒng)將支持藍(lán)牙LE Audio/5.2和Wi-Fi6E；CPU升級(jí)到Kryo 780，可能會(huì)首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510節(jié)能核心的組合；GPU也從之前的Adreno660轉(zhuǎn)變成了全新的Adreno730，在圖像處理方面有了極大的提升。
驍龍X65還配備了高通5G PowerSave 2.0技術(shù)，這是一項(xiàng)基于3GPP Release 16定義的全新省電技術(shù)，可在聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號(hào)，能帶來(lái)更加優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)，大幅改善現(xiàn)有5G芯片功耗過(guò)高的痛點(diǎn)。驍龍895與驍龍X65的黃金組合勢(shì)必會(huì)令5G旗艦手機(jī)的產(chǎn)品力進(jìn)一步提升。
二、三星臺(tái)積電壟斷先進(jìn)制成，4nm工藝將成主流
隨著技術(shù)的提升，芯片公司也在不斷向精度高、功耗小的芯片發(fā)展。但全球能夠?qū)崿F(xiàn)4nm量產(chǎn)的芯片制造玩家，目前就只有韓國(guó)芯片巨頭三星和臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電兩位選手了。
在全球“缺芯潮”的影響下，臺(tái)積電加快了新工藝的研發(fā)步伐。在今年臺(tái)積電舉辦的2021技術(shù)論壇上，它聲稱(chēng)4nm工藝研發(fā)方面進(jìn)度非常順利，預(yù)計(jì)將在2021年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)。
臺(tái)積電CEO魏哲家指出，他們將推出的4nm工藝可兼容5nm工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則，相比5nm工藝更有